ມັນແນະນໍາໃຫ້ຮູສຽງພາຍນອກຢູ່ໃນກໍລະນີທັງຫມົດຢູ່ໃກ້ກັບ MIC ເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ເຊິ່ງສາມາດເຮັດໃຫ້ການອອກແບບຂອງ gaskets ແລະໂຄງສ້າງກົນຈັກທີ່ກ່ຽວຂ້ອງງ່າຍດາຍ.ໃນເວລາດຽວກັນ, ຂຸມສຽງຄວນໄດ້ຮັບການເກັບຮັກສາໄວ້ໄກທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ຈາກລໍາໂພງແລະແຫຼ່ງສິ່ງລົບກວນອື່ນໆເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຂອງສັນຍານທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນເຫຼົ່ານີ້ກ່ຽວກັບການປ້ອນຂໍ້ມູນ MIC.
ຖ້າ MIC ຫຼາຍຖືກນໍາໃຊ້ໃນການອອກແບບ, ການເລືອກຕໍາແຫນ່ງຂຸມສຽງ MIC ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຖືກຈໍາກັດໂດຍຮູບແບບການສະຫມັກຜະລິດຕະພັນແລະການນໍາໃຊ້ສູດການຄິດໄລ່.ການເລືອກຕໍາແຫນ່ງຂອງ MIC ແລະຮູສຽງຂອງມັນໃນຕອນຕົ້ນຂອງຂະບວນການອອກແບບສາມາດຫຼີກເວັ້ນຄວາມເສຍຫາຍທີ່ເກີດຈາກການປ່ຽນແປງຂອງທໍ່ຕໍ່ມາ.ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງການປ່ຽນແປງວົງຈອນ PCB.
ການອອກແບບຊ່ອງທາງສຽງ
ເສັ້ນໂຄ້ງຕອບສະຫນອງຄວາມຖີ່ຂອງ MIC ໃນການອອກແບບເຄື່ອງຈັກທັງຫມົດແມ່ນຂຶ້ນກັບເສັ້ນໂຄ້ງການຕອບສະຫນອງຄວາມຖີ່ຂອງ MIC ຕົວຂອງມັນເອງແລະຂະຫນາດກົນຈັກຂອງແຕ່ລະສ່ວນຂອງຊ່ອງສຽງ, ລວມທັງຂະຫນາດຂອງຮູສຽງໃນທໍ່, ຂະຫນາດຂອງທໍ່ສຽງ. gasket ແລະຂະຫນາດຂອງການເປີດ PCB ໄດ້.ນອກຈາກນັ້ນ, ບໍ່ຄວນມີການຮົ່ວໄຫຼໃນຊ່ອງສຽບສຽງ.ຖ້າມີການຮົ່ວໄຫຼ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາສຽງດັງແລະສຽງດັງໄດ້ງ່າຍ.
ຊ່ອງປ້ອນຂໍ້ມູນສັ້ນ ແລະກວ້າງມີຜົນກະທົບເລັກນ້ອຍຕໍ່ເສັ້ນໂຄ້ງຕອບສະໜອງຄວາມຖີ່ຂອງ MIC, ໃນຂະນະທີ່ຊ່ອງປ້ອນຂໍ້ມູນຍາວ ແລະແຄບສາມາດສ້າງສຽງສະທ້ອນສູງສຸດໃນຂອບເຂດຄວາມຖີ່ສຽງ, ແລະການອອກແບບຊ່ອງປ້ອນຂໍ້ມູນທີ່ດີສາມາດບັນລຸສຽງຮາບພຽງຢູ່ໃນຂອບເຂດສຽງ.ດັ່ງນັ້ນ, ມັນແນະນໍາໃຫ້ຜູ້ອອກແບບວັດແທກເສັ້ນໂຄ້ງການຕອບສະຫນອງຄວາມຖີ່ຂອງ MIC ກັບ chassis ແລະຊ່ອງສຽງ inlet ໃນລະຫວ່າງການອອກແບບເພື່ອຕັດສິນວ່າການປະຕິບັດໄດ້ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບ.
ສໍາລັບການອອກແບບການນໍາໃຊ້ສຽງສົ່ງຕໍ່ MEMS MIC, ເສັ້ນຜ່າກາງຂອງການເປີດຂອງ gasket ຄວນຈະມີຢ່າງຫນ້ອຍ 0.5mm ຂະຫນາດໃຫຍ່ກ່ວາເສັ້ນຜ່າກາງຂອງຮູສຽງຂອງໄມໂຄໂຟນເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການອິດທິພົນຂອງ deviation ຂອງການເປີດ gasket ແລະການ. ຕໍາແຫນ່ງການຈັດວາງໃນທິດທາງ x ແລະ y, ແລະເພື່ອຮັບປະກັນວ່າ gasket ເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນປະທັບຕາ.ສໍາລັບການເຮັດວຽກຂອງ MIC, ເສັ້ນຜ່າກາງພາຍໃນຂອງ gasket ບໍ່ຄວນຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ການຮົ່ວໄຫລຂອງສຽງອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາສຽງສະທ້ອນ, ສຽງລົບກວນແລະຄວາມຖີ່.
ສໍາລັບການອອກແບບໂດຍໃຊ້ສຽງຫລັງ (ຄວາມສູງສູນ) MEMS MIC, ຊ່ອງທາງສຽງ inlet ປະກອບມີວົງການເຊື່ອມລະຫວ່າງ MIC ແລະ PCB ຂອງເຄື່ອງທັງຫມົດແລະຮູໂດຍຜ່ານ PCB ຂອງເຄື່ອງທັງຫມົດ.ຮູສຽງໃນ PCB ຂອງເຄື່ອງທັງຫມົດຄວນຈະມີຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ເຫມາະສົມເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມັນບໍ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ເສັ້ນໂຄ້ງການຕອບສະຫນອງຄວາມຖີ່, ແຕ່ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າພື້ນທີ່ການເຊື່ອມໂລຫະຂອງວົງແຫວນເທິງ PCB ບໍ່ໃຫຍ່ເກີນໄປ, ມັນ. ແນະນໍາວ່າເສັ້ນຜ່າກາງຂອງ PCB ເປີດຂອງເຄື່ອງຈັກທັງຫມົດແມ່ນຕັ້ງແຕ່ 0.4mm ຫາ 0.9mm.ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ແຜ່ນ solder ຈາກການລະລາຍເຂົ້າໄປໃນຮູສຽງແລະການຂັດຂວາງຮູສຽງໃນລະຫວ່າງຂະບວນການ reflow, ຮູສຽງໃນ PCB ບໍ່ສາມາດຖືກໂລຫະໄດ້.
Echo ແລະການຄວບຄຸມສິ່ງລົບກວນ
ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງບັນຫາ echo ແມ່ນເກີດມາຈາກການປະທັບຕາທີ່ບໍ່ດີຂອງ gasket ໄດ້.ການຮົ່ວໄຫຼຂອງສຽງທີ່ gasket ຈະຊ່ວຍໃຫ້ສຽງຂອງ horn ແລະສິ່ງລົບກວນອື່ນໆເຂົ້າໄປໃນພາຍໃນຂອງກໍລະນີແລະຖືກເກັບຂຶ້ນໂດຍ MIC.ມັນຍັງຈະເຮັດໃຫ້ສິ່ງລົບກວນສຽງທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍແຫຼ່ງສິ່ງລົບກວນອື່ນໆຖືກເກັບຂຶ້ນໂດຍ MIC.ບັນຫາສຽງດັງ ຫຼື ສຽງດັງ.
ສໍາລັບບັນຫາສຽງດັງ ຫຼືສຽງດັງ, ມີຫຼາຍວິທີທີ່ຈະປັບປຸງ:
A. ຫຼຸດຜ່ອນຫຼືຈໍາກັດຄວາມກວ້າງຂອງສັນຍານຜົນຜະລິດຂອງລໍາໂພງ;
B. ເພີ່ມໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງລໍາໂພງແລະ MIC ໂດຍການປ່ຽນຕໍາແຫນ່ງຂອງລໍາໂພງຈົນກ່ວາ echo ຕົກຢູ່ໃນຂອບເຂດທີ່ຍອມຮັບ;
C. ໃຊ້ຊອບແວຍົກເລີກສຽງສະທ້ອນພິເສດເພື່ອເອົາສັນຍານລໍາໂພງອອກຈາກປາຍ MIC;
D. ຫຼຸດຜ່ອນການໄດ້ຮັບ MIC ພາຍໃນຂອງຊິບເບດແບນ ຫຼືຊິບຫຼັກຜ່ານການຕັ້ງຄ່າຊອບແວ
ຖ້າທ່ານຕ້ອງການຮູ້ເພີ່ມເຕີມ, ກະລຸນາຄລິກໃສ່ເວັບໄຊທ໌ຂອງພວກເຮົາ: https://www.romanearbuds.com,
ເວລາປະກາດ: ກໍລະກົດ-07-2022
